Disipador de Calor de Cobre 8 Piezas para VGA GPU DDR DDR2 DDR3 RAM Memory IC Chipset

Resumen del Producto

El Disipador de calor de cobre de 8 Piezas está diseñado para mejorar la disipación térmica en componentes electrónicos como VGA, GPU, y Módulos de memoria RAM DDR, DDR2 y DDR3. Este Conjunto es compatible con diversas Placas Base y chips de memoria, proporcionando una solución eficaz para la gestión térmica en sistemas que requieren un rendimiento estable, especialmente en configuraciones con overclocking o Cargas intensas. Cada Pieza está fabricada en cobre para maximizar la conductividad térmica y cuenta con cinta adhesiva térmica de alta calidad que facilita su instalación directa sobre los chips, contribuyendo a reducir la temperatura de operación y mejorar la fiabilidad del sistema.

Características Técnicas

• Compatible con VGA, GPU, DDR, DDR2 y DDR3 RAM
• Material de cobre
• Color Cobre
• Dimensiones por Pieza: 13 mm x 12 mm x 4 mm; incluye cinta adhesiva térmica de alta conductividad

Beneficios Clave

• Mejora la disipación de calor en Módulos de memoria y chips gráficos
• Compatible con múltiples generaciones de memoria RAM y componentes gráficos
• Facilita el mantenimiento de temperaturas óptimas en sistemas con overclocking

Usos Habituales

• Disipación térmica en sistemas de alto rendimiento y gaming
• Refrigeración adicional para Módulos de memoria y chips de chipset en Placas Base

Contenido del Paquete

• 1x Set de 8 Piezas de Disipadores de calor de cobre para VGA GPU DDR DDR2 DDR3 RAM Memory IC Chipset

Beneficios de comprar en nuestra Tienda

• Enviamos a Cualquier Parte del Mundo
• Compatibilidad Verificada por Técnicos
• Garantía de Satisfacción de 15 días o te Devolvemos el Dinero
• Asistencia Técnica Personalizada

Preguntas Frecuentes

• ¿Este Disipador es compatible con todas las Placas Base?
  El tamaño y diseño permiten su adaptación a la mayoría de Placas Base que utilizan Módulos VGA, GPU y memorias DDR, DDR2 y DDR3.
• ¿Cómo se instala el Disipador en los chips?
  Cada Disipador cuenta con cinta adhesiva térmica de alta conductividad que facilita su fijación directa sobre los chips correspondientes.
• ¿Mejorará el rendimiento del sistema con estos Disipadores?
  Al reducir la temperatura de los componentes, se mejora la estabilidad y potencialmente el rendimiento en sistemas con Cargas elevadas o overclocking.

Especificaciones Adicionales

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